Chemical mechanical planarization V : proceedings of the international symposium /

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
Korporativní autor: International Symposium on Chemical Mechanical Planarization (CMP) in Integrated Circuit Device Manufacturing Filadelfie, Pensylvánie) (Autor)
Další autoři: Seal, S. (Editor)
Typ dokumentu: Kniha
Jazyk:Angličtina
Vydáno: Pennington, N.J. : The electrochemical society, 2002
Edice:Electrochemical society proceedings ; V. 2002-1
Témata:
Pro rezervaci/výpůjčku fyzického dokumentu se přihlaste.
Popis Stav Knihovna Sbírka Signatura Poznámky Čárový kód
Dostupné
Měsíční
Přírodovědecká fakulta ÚK volný výběr 53.03-INTE 3145315446